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半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學界所認可。半導體行業(yè)上游及中游都是技術密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，具有較高的產(chǎn)業(yè)壁壘。從市場規(guī)模來看，半導體最大的四個應用領域是照明、顯示、能源、集成電路（芯片），統(tǒng)稱為泛半導體行業(yè)。
半導體作為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，將成為經(jīng)濟增長的新火車頭。半導體產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以重大技術突破和發(fā)展需求為基礎，對經(jīng)濟社會全局和長遠發(fā)展具有重大的引領帶動作用。經(jīng)過近幾年國家投入力度的加大和政策措施的扶持，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已初步夯實了發(fā)展基礎，將逐漸形成新的核心競爭力。相應的半導體芯片測試設備也在迅速的發(fā)展。
半導體芯片測試設備有哪些？
半導體X-ray在線檢測設備 LX2000： LX2000是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備良好的檢測效果。
X射線檢測設備 AX9100：AX9100擁有全視角X射線檢測，高放大倍率高解析度，長度測量，360°旋轉測試。
半導體X射線檢測設備 AX8500：AX8500可實現(xiàn)CNC定位編程、實時檢測、豁免認證、IC封裝檢測
這三款設備是市面上比較通用的三款設備，適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。還可以用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測。
半導體芯片測試設備是如何檢測的？
半導體工業(yè)中x-ray的應用，電子器件X射線檢測儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力很強，可以穿透芯片后成像，其內(nèi)部結構的斷裂可以非常清楚的顯示，X射線檢測芯片的主要特點是不損壞芯片本身，輸出的也是非常清楚的黑白圖像，缺陷在哪兒一目了然。
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